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晶圓電阻:廣泛應用于高功率設備,是新一代表面貼裝線路 設計。結(jié)合高可靠性及晶圓無引線設計,適用于各種貼裝形式的交直流電路中.
產(chǎn) 品 特 點: 采用先進薄膜技術,具有阻值精度高,散熱性好,穩(wěn)定性佳,阻值范圍廣,高價比高等特點。
產(chǎn)品適用范圍:廣泛應用于高功率設備,是新一代表面貼裝線路設計,結(jié)合高可靠性及晶圓無引線設計,適用于各種貼裝形式的交直流電路中。
產(chǎn)品主要技術指標
額定功率 | 阻值范圍 | 阻值精度 ± % |
溫度系數(shù)±PPM |
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1/4W | 0Ω ~ 2M | 0.05、0.1、0.5、1、5 |
5、10、15、25、50、100 |
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1/2W | 0Ω ~ 22M | |||
1W | ||||
2W |
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3W |
尺寸與參數(shù):
焊點尺寸和產(chǎn)品尺寸結(jié)果圖:
功率衰減曲線和編碼規(guī)則:
測試與性能: